科技巨头正加速研制自研芯片，以对抗英伟达高昂且紧俏的GPU产品。据摩根士丹利最新发布的一份研究报告指出，Google目前正筹划开发一款代号为“Frozen V2”的新型TPU芯片。该芯片专为旗下Gemini大模型定制，旨在通过全新的设计思路彻底摆脱对台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等复杂芯片封装技术的依赖。

此前，行业对于Google

TPU芯片的封装路线猜测不断，甚至有消息称Google与其设计合作伙伴联发科可能转而采用英特尔的EMIB-T封装技术，但这很大程度上取决于英特尔的芯片良率与交付能力。然而，摩根士丹利的报告表明，Google正在考虑一种更为激进的方案——彻底放弃额外的封装步骤。

据了解，“Frozen V2”芯片的核心设计理念是将SRAM直接“硬化”并整合在硅片内部，借此消除芯片与外围内存之间的数据传输瓶颈，并实现对Gemini模型的极致优化。这种直接在芯片层面集成存储的做法，能够同时实现提升运算效率与省去高端封装工艺的双重目的。