一位知名硬件玩家近日通过 3D 打印制作了一套模块化“烟囱”散热结构，让 AMD Ryzen 7 9800X3D 在满载时的核心温度下降了整整 19°C，不过代价是这套装置高度几乎顶到天花板，完全不具备实用装机价值 。这一实验展示了利用“烟囱效应”实现被动散热的潜力，同时也凸显了当前高性能 3D V-Cache 处理器在温度控制方面的挑战 。

据介绍，Ryzen 7 9800X3D 依靠 3D V-Cache 设计在游戏性能上拥有明显优势，但堆叠结构也像一层“隔热毯”，使得这颗处理器在相同散热条件下往往比传统设计更“烫” 。为了不借助传统风扇降温，这位 YouTuber 在水冷冷排上方堆叠了一段又一段 3D 打印外壳，构成一条垂直向上的“烟囱”，借助空气密度差带来的自然对流，将热空气从顶部缓慢抽出 。

在实验中，他将这套“烟囱”安装在一套 240mm 冷排上，冷排负责将水路中的热量向空气侧释放，但全程不使用任何风扇，仅依靠“烟囱效应”形成的气流 。当烟囱高度仅为 20 厘米时，Ryzen 7 9800X3D 在约 100W 功耗下的核心温度已经有一定幅度下降，不过降幅还不算夸张 。

真正戏剧性的变化出现在烟囱高度被不断加高之后 。当这些 3D 打印模块被层层叠加到约 110 厘米、几乎与房间天花板齐平时，CPU 温度出现了明显断崖式下滑，甚至一度让作者来不及完整记录读数 。在最终记录下来的数据中，Ryzen 7 9800X3D 的最高温度由约 90°C 降低到 71°C，整整下降了 19°C，连作者本人也坦言并未预料到自然对流能带来如此显著的效果 。

为了证明这套结构并非“理论玄学”，他还在视频中使用雾化喷枪向烟囱底部喷入烟雾，用肉眼演示空气如何被自下而上吸入并排出顶部 。从画面来看，烟雾在狭长通道中被快速拉升，直观展示了“烟囱效应”在这种被动散热设计中的实际运作方式 。